惠普(HPQ.US)与美国商务部签署了一项临时协议，将根据《芯片与科学法案》获得高达5000万美元的拟议直接资助。

拟议的资助将支持惠普在俄勒冈州科瓦利斯现有工厂的扩建和现代化，同时创造250多个生产和建筑工作岗位。

在其他产品中，拟议的资金将支持硅器件的制造，硅器件是生命科学实验室设备的关键部件，用于药物发现、单细胞研究和细胞系开发。

通过利用惠普在微流控和微机电系统方面的能力，这些设备可以提高生命科学研发的速度和精度。

美国商务部长雷蒙多表示：“拜登-哈里斯政府对惠普的拟议投资表明了我们如何投资于半导体供应链的每一个环节，以及半导体技术对药物发现和关键生命科学设备创新的重要性。”

拟议资金推动的扩张将加强该公司在科瓦利斯建立的实验室到工厂的生态系统，该生态系统也是其全球三个卓越研发中心之一。

该部门表示，该公司的设备服务于公共卫生倡议的重要重点领域，为包括哈佛医学院、美国疾病控制中心和默沙东(MRK.US)在内的合作机构提高了绩效效率。

据了解，《芯片法案》的资助旨在增加美国的半导体制造和研究，尤其是在先进半导体方面。

包括英特尔(INTC.US)、SK海力士、三星(SSNLF.US)、台积电(TSM.US)、美光科技(MU.US)和德州仪器(TXN.US)在内的几家公司已根据该法案获得了资金。