来源：中国经营报

　　本报记者 谭伦 北京报道

　　中国半导体产业整体呈现复苏态势，但随着产业环境变化，这一复苏也呈现出复杂性。

　　近日，CINNO Research发布的统计数据显示，2024年1—6月，中国半导体项目投资金额约为5173亿元人民币（含中国台湾地区，下同），同比下降37.5%，产业投资规模出现下滑。

　　其中，资金主要细分流向中，半导体材料投资额降幅最大，投资金额为668.1亿元人民币，占比约为12.6%，同比下降55.8%；其次是晶圆制造投资额，金额约为2468亿元人民币，占比约为47.7%，同比下降33.9%；另外，芯片设计、封装测试下降幅度依次为29.8%、28.2%。

　　但是，在各细分领域中，占比约4.8%、金额规模达246.6亿元人民币的半导体设备投资却同比增长了45.9%，成为此次统计中唯一增长的类别领域。而就在8月26日，中国海关总署发布的最新统计数据也印证了这一增长。数据显示，2024年前7个月，我国进口半导体制造设备3.6万台，相比去年增加了17.1%，金额达1638.6亿元（230.5亿美元），同比增长51.5%。

　　投资收窄伴以仍在上扬的产业设备投入，让中国半导体产业的此轮周期特征显出几分“矛盾”。资方收紧布局背后，产业到底是在回归良性发展，还是因为复苏不力拉低市场预期，成为新一轮各方关注的焦点。

　　投资减少未必不好

　　中国半导体产业一直在释放出利好迹象。第一季度，国际半导体产业协会（SEMI）曾预测，中国2024年晶圆产能增长率将达到13%，领跑全球，年产能将从760万片增长至860万片。随后，今年6月，世界半导体贸易统计组织公布的数据显示，中国半导体当月销售额增长21.6%，达到150.9亿美元。对比之下，这也让市场迷惑于此次“不太好看”的投资数据。

　　对此，Omdia半导体产业研究总监何晖向《中国经营报》记者指出，产业投资额下降与复苏并不矛盾，而且，在近年来国内半导体发展进入新型整合阶段的背景下，资本在规模层面出现下降是非常正常的现象。

　　“从2014年《国家集成电路产业发展推进纲要》发布至今已经过了10年时间，在此期间，从国家到地方，各类社会资本都对半导体产业比较热衷，但从去年开始，国家在政策和动作上释放了一些比较明显的信号，宣告半导体行业正在进入整合期。”何晖表示，第三期大基金的成立就是一个标志性节点。

　　公开信息显示，今年5月，第三期中国集成电路产业投资基金正式成立，注册资本达3440亿元人民币，主要出资方包括六大国有银行及多地政府资本。“这代表过去几年产业的野蛮生长期已经结束，半导体企业数量过多，包括VC和PE为代表的社会资本，以及地方财政资本涌入产业的阶段正在过去，取而代之的更多是公募、国家和地方政府级别的投资，从而让半导体资本层面的集中度变得更高，这会有利于产业进行重点投资，以及行业巨头整合，避免资源无效浪费。”何晖表示，这也是产业整体投资规模出现下滑的原因之一。

　　CHIP全球测试中心中国实验室主任罗国昭则告诉记者，在其看来，投资规模下降主要受到主动和被动两层原因影响。一方面，半导体产品和成熟市场层面，中国过去几年其实已经完成了基本布局，进入了稳定阶段，这使得早期那种大规模投资的作用已经结束了，因此，这一主动层面的投资量下降是符合预期的。

　　“另一方面，由于当前半导体主力的消费端产品需求都在下降，因此市场对全球晶圆量的需求也在急剧减少，除了少数AI龙头还在拉动外，全球半导体的消费能力都非常有限，这个时候对整个市场来说，资本市场投入需求就会下降。”罗国昭表示。

　　设备缘何“一枝独秀”

　　虽然多项细分领域下滑，但中国半导体设备从投资到采购额的“一枝独秀”，让中国半导体产业显露出积极的一面。

　　对此，TrendForce集邦咨询分析师钟映廷告诉记者，基于中国IC国产替代和本土化生产的趋势，过去两年中国晶圆代工厂的产能以两位数的年增长率持续扩张。随着部分新厂陆续建成，预计2024年和2025年产能将继续以两位数的增幅增加，这也带动了这轮设备采购活动的活跃度。

　　而来自中国市场的需求拉动，也推动了目前增长疲软的海外半导体设备巨头的增长。根据最新公布的数据，全球光刻机供应巨头阿斯麦ASML第二季度在中国的销售额占其总销售额的比例从一年前的24%增长至49%。而今年一季度，日本半导体制造设备、设备零部件、显示面板设备等对中国内地出口额也同比增长至82%，达5212亿日元（约240亿元人民币），为2007年以来最高水平。

　　对于国产化需求，分析人士也持肯定态度。何晖认为，半导体设备投入高，显示出我国仍要持续发展半导体产业的决心，“真正体现一个国家半导体实力的最重要能力还是制造能力。目前国内半导体投资也显示转向制造设备为主的趋势，而这一做法从宏观上看显然是必要的”。

　　但是，罗国昭提醒道，由于产业整体投资规模在减少，因此未来国内芯片产能扩充的速度，肯定要比过去几年有所下降，甚至会到达相对饱和的阶段，所以将来出现下滑也在预期之内，而且并非坏事，资本方和市场应该做好心理预期。

　　公开信息显示，未来大基金三期将重点投向先进制程相关领域，包括先进制程扩产所需的核心设备、EDA软件和材料等，而先进制程的扩产将带来国内设备及其他产业链公司整体市占率的提升。

　　在短期前景方面，TrendForce集邦咨询发布的最新研报显示，电商促销、下半年智能手机新机发布及年底销售旺季预期，带动了供应链启动库存回补，也给中国内地的晶圆代工产能利用率带来正面影响。报告指出，受惠于IC国产替代，中国内地代工产能利用复苏进度相较其他同业更快，甚至部分制程产能无法满足客户需求，已呈满载情况。

　　复苏面临多重考验

　　中国半导体的上轮低潮始自2021年12月全球市场的供需失衡，直至2023年年末，复苏曙光才逐渐出现。因此，在产业投资大幅下降后，此轮复苏能否持续且不受影响，业内人士持不同看法。

　　CINNO Research方面认为，随着半导体产品库存逐步回归合理水平，终端市场需求逐步回暖，尤其是智能手机、服务器、汽车和 PC 等领域的半导体需求增加，以及 AI、物联网等快速发展，全球半导体产业景气度将逐步复苏，重新进入稳步增长的发展通道。

　　“今年是复苏年，而明年的增长预计会比今年更好一些。”何晖表示，AI确实是下一个能够带动整个半导体产业进入下一代的驱动技术，但目前产业更多还只是在讲AI云端服务器的故事，但是AI要真正影响整个半导体产业，还是要等真正跟普通消费者、端侧结合，出现现象级的应用，驱动普通人因为AI去更换或者是购买新的电子设备，才有可能让半导体迎来爆发式的下一轮增长和技术革新。

　　钟映廷也向记者表示，从需求端来看，除上述因素外，2024年大多数客户的库存已降至健康水平，逐步启动库存回补，这使得中国晶圆代工厂的产能利用率自2024年后明显复苏。紧接着在“6·18”以及下半年手机新机效应的推动下，各厂的产能利用率得以保持在高位。

　　“然而，在2025年以后，各代工厂计划增加一系列新产能，但由于全球经济表现和终端需求的复苏情况仍不明朗，来年的产能利用率可能面临下调的风险，需继续密切观察。”他补充表示。

　　echSugar创始人王树一认为，目前虽然各项产业指征数据都显示较为平稳，但如果从全球范围来看，AI加存储这两大目前全球半导体的主要需求侧，国内的企业其实并没有明显受益。在宏观经济仍有一定波动可能性的背景下，半导体企业的可持续增长其实是存在一定风险的，市场不应该忽略这一点。

　　罗国昭则表示，目前来看，这一轮复苏整体低于市场预期，主要还是国内在半导体消费侧的拉动需求比较低，而目前在创新领域，单独靠AI尖端制程所带动的市场红利还是被巨头拿走。在这种情况下，市场先放低预期看重生存也许是更合理的选项。