加速转型中的鼎龙股份(300054)实现营收和净利双增长。8月19日晚间，鼎龙股份公布半年报，实现营业收入15.19亿元，同比增长31.01%；归母净利润2.18亿元，同比增长127.22%。
值得注意的是，鼎龙股份半导体板块业务实现业务收入6.34亿元，同比增长106.56%，占比从2023年的32%提升至42%，由此带动了公司整体盈利规模的增长。
鼎龙股份主营业务是半导体材料产业和打印复印通用耗材产业。在完成打印耗材全产业链整合之后，公司于2012年布局半导体材料产业，目前重点聚焦半导体创新材料领域，包括半导体制造用CMP工艺材料和晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块。
对于业绩变动原因，鼎龙股份表示，公司持续进行半导体业务开拓，提升已规模放量的半导体材料产品在国内主流晶圆厂、显示面板厂客户的渗透水平，以抓住国内半导体及OLED显示面板行业下游需求旺盛的市场机会，同时规模生产供应带来的运行效率优势及规模效益进一步凸显，驱动公司半导体新业务业绩增长；此外，打印复印通用耗材业务板块运营稳健，盈利能力提升。
细分来看，上半年CMP抛光垫实现产品销售收入2.98亿元，同比增长99.79%，尤其是二季度实现产品销售收入1.63亿元，同比增长92.03%，创历史单季收入新高。抛光硬垫方面，国内逻辑晶圆厂客户持续开拓，相关新增型号产品取得批量订单；抛光软垫方面，潜江工厂多个软垫产品已实现批量销售，产能进入爬坡阶段。
与此同时，CMP抛光液及清洗液实现产品销售收入7641万元，同比增长189.71%；其中二季度实现产品销售收入4048万元，同比增长177.03%，进入产品订单放量阶段。
此外，鼎龙股份半导体显示材料实现产品销售收入1.67亿元，同比增长232.27%，特别是今年6月首次实现单月销售突破4000万元，创单月收入新高。TFE-INK的市场份额进一步提高，有望持续扩大订单规模；无氟光敏聚酰亚胺（PFAS Free PSPI）、黑色光敏聚酰亚胺（BPDL）、薄膜封装低介电材料 （Low Dk INK）等半导体显示材料新品也在按计划开发、送样中。此外，仙桃产业园已正式投入使用，PSPI产线开始批量供货。
产品的更新突破离不开较高的研发投入力度。记者注意到，公司经营性现金流量净额为3.41亿元，为各项业务的发展、投入提供了支撑。上半年公司研发投入2.19亿元，同比增长25.21%，占营业收入的比例为14.42%。鼎龙股份表示，半导体制造用高端晶圆光刻胶、半导体先进封装材料业务尚处于开发验证及市场开拓初期阶段，虽一定程度影响了净利润水平，但争取成为公司下一阶段新的盈利增长点。
目前，在高端晶圆光刻胶领域，鼎龙股份已开发20款光刻胶产品，9款产品完成内部开发并已送样至客户端测试验证，其中5款产品进入加仑样验证阶段。
另外，鼎龙股份在半导体封装PI方面已布局7款产品，客户全面覆盖前道晶圆厂客户和后道封装企业，在2024年上半年内完成部分产品的验证并开始导入，上半年完成3家客户的稽核，并取得了首张批量订单。临时键合胶产品在国内某主流集成电路制造客户端的验证及量产导入工作基本完成，有3家以上晶圆厂客户和封装客户已完成技术对接。
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