事件　　9 月6 日，根据《路透社》报道，高通正在寻求收购英特尔设计业务，尤其客户端PC 设计业务。　　9 月20 日，根据《华尔街日报》，高通近期正在与英特尔接洽，商讨收购事宜。　　点评　　Intel 在PC 和服务器CPU 领域构筑的生态壁垒难以突破，仍处于绝对领先地位根据Mercury Research 发布的2024Q2 数据（出货量口径），Intel 在客户端PC 市场CPU 市占率为78.9%，在x86 服务器CPU 市占率为75.9%，处于绝对领先地位。尽管在PC 和服务器CPU 领域Intel 始终面临着AMD、Ampere、高通、联发科等厂商的竞争，但Intel 始终保持着领先的市占率，我们认为主要得益于Intel在对应领域构筑的生态壁垒，且长期来看格局较难被颠覆：　　PC 领域，“Wintel”联盟主导全球PC 市场：Windows 与Intel 在软件硬件领域的合作使得双方竞争力持续提升，且应用开发商的产品大多围绕“Wintel”体系开发，相较其他CPU 厂商具有更高的软件兼容性及系统稳定性。　　服务器领域，Intel 在Linux 系统具有较强影响力：Linux 在服务器市场中份额超过70%，在服务器操作系统市场中占据着非常重要的地位。而Intel 是Linux 内核的主要贡献者之一，长期为Linux 提供硬件支持和驱动程序开发，且将其核心显卡驱动完全开源并整合到Linux 内核中，使得基于Intel CPU 的服务器产品拥有更好的兼容性和社区支持。　　高通收购的主要诉求为PC 芯片业务，力求补足端侧产品生态结合9 月6 日高通内部评估收购英特尔客户端PC 芯片设计业务的消息，我们认为高通此次收购要约的核心诉求在于获得Intel 的PC 芯片业务，从而补齐在PC业务上一直以来的短板。　　高通始终对PC 市场保持浓烈兴趣并多次尝试突破，但受制于“Wintel”联盟的生态统治力，份额尚未实现突破：　　2018 年，高通曾推出骁龙850 和8cx 进军PC 处理器领域，寄希望于凭借5G融合的独特优势撬动Wintel 联盟的垄断格局。但由于ARM 架构的芯片在性能表现和软件生态上仍与Intel 存在差距，相关产品未能取得成功。　　2023 年与2024 年，高通分别发布PC 处理器骁龙X Elite、X Plus，采用最新的Oryon 核心技术，专为生成式AI 和高性能计算设计，抢跑AI PC 市场，搭载于微软首款AI PC 产品Surface Pro，并在全球加速推广。　　除PC 市场外，高通已在端侧设备的芯片市场多点开花，形成了较强的市场竞争力：　　智能手机领域：凭借骁龙系列SoC 芯片的强大性能以及与安卓操作系统的深入绑定，高通在智能手机领域维持着领先的市场地位；　　智能汽车领域：基于在手机芯片领域积累的蓝牙、通信、AI 等技术能力，高通凭借8155 平台在汽车智能座舱领域大获成功，目前在汽车智能座舱芯片领域维持较高市占率，并持续向智能驾驶芯片领域突破；　　物联网领域：高通是全球物联网芯片的主要供应商之一，在智能手表、MR、无人机、机器人四个细分赛道均有芯片平台布局，尤其在无人机和MR 领域具有较高的市场份额。　　我们认为，未来生成式AI 的应用在很大程度上依赖于端侧智能设备的渗透率提升，大模型的训练拉动现阶段云端算力的需求，而未来大模型的应用则有望大幅促进端侧算力的普及。高通对于Intel PC 业务的收购要约，是为了完善其在端侧生态的布局，同时也是在为生成式AI 的应用落地进行战略储备。　　考虑到反垄断等因素影响，收购或存在一定不确定性参考历史案例，我们认为此次收购或受到反垄断因素的影响，仍存在较大不确定性。一方面，历史上类似的收购交易，如高通收购恩智浦半导体、博通收购高通、英伟达收购Arm 等交易均因为反垄断或国家安全的原因被迫中止，而考虑到高通和Intel 在行业内的重要地位，或仍将受到反垄断调查；另一方面，即使收购得以推进，Intel 的业务仍可能会被分拆出售给其他买家。　　建议关注标的　　我们认为高通此次收购Intel 的意向显示出其对于端侧AI 应用的乐观展望，同时考虑到端侧AI 应用的渗透有望推动现有终端侧软硬件竞争格局的变化，建议关注智能终端相关标的：联想集团、中科创达、软通动力、星环科技、虹软科技、神州数码　　风险提示收购交易推进不及预期；AI 应用推进节奏不及预期；市场竞争加剧。 【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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